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  8****6 热心网友

  根据我的所知，我来说说~COB?LED面光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是?COB?技术，另一种是倒装片技术(Flip?Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，?芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，?芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，?并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然?COB?是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB?和倒片焊技术。?各个品牌的知名度不同价格也不同的··十几块一个·几十块一个都有??希望帮助到您！对你有参考作用啦~

  2018-11-07